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“助焊剂”参数说明
| 品牌： | 深圳竹禾 | 焊条： | 无铅助焊剂 |
| 清洗角度： | 免洗 |
“助焊剂”详细介绍
无铅助焊剂HW-9500系列
产品简介与应用
本司研发有无铅松香助焊剂（中固量）HW-9500系列此系列助焊剂采用高级进口天然松香，经特殊化学反应去除天然树脂中杂质及不良物并配合多种高精密度焊接材料反应合成，具有低固含、快干、焊点光亮、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性极优且稳定安全等特性。在标准比重内作业，此助焊剂可达到完全免清洗之效果并符合各类电器性能要求。基板若须清洗时按一般清洗流程作业即可获得相当良好之信赖度。符合美国军方规定的MIL-14265及美国联邦QQ-S-571E标准，不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持长期稳定的质量。
产品特性
a） 为液体树脂型助焊剂，外观为棕黄色
b） 尤适用于发泡波峰焊和浸焊及拖焊焊接；
c） 焊接后板面较干净、板面干燥，不粘手，焊点光亮，无腐蚀，具有很高的绝缘电阻；
d） 焊接时无飞溅，低气味，活性很好；
e） 焊接后可免清洗，若清洗建议用我公司的HW-6500系列清洗剂；
f） 适于各种PC板，尤适用于氧化严重的PC板或引线管脚；
g） 适于手工烙铁补焊点或者是焊接片式组件；
h） 焊剂抗氧化性强，焊接后板面残留容易清洗；
适用范围
广泛用于电子、邮电、计算机等行业，可应用于商业计算机主板及外设，程控交换机与通讯类、消费类、电源模块、手机充电器等产品。
注意事项：
a） 严禁与其他种类助焊剂、稀释剂混用；
b） 用于浸焊、发泡焊接时，应添加稀释剂，浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时，应排出更换新品；
c） 焊接区域内应有排风设施；
d） 合理调整浸渍量或发泡高度，以使焊剂能在PC板上均匀分布；
e） 对于氧化严重的PCB或引线管脚可用此焊剂焊接或处理。处理后应用我司系列清洗剂清理干净以进行新的焊接；
f） 焊接后若要清洗，建议采用我公司系列中的推荐品，其他种类清洗剂应试用后再采用；
g） 对于PC板上有IC插座的产品慎重使用，并建议焊接后清洗；
储存：易燃，应密闭存放于远离火源、干燥通风处。
规格表及建议参数
无铅助焊剂HW-9500规格表
项目 参考标准
助焊剂型号 HW-9500
助焊剂类别 RMA免洗型 J-STD-004
松香分类 天然树脂
外观 琥珀色液体
比重（25℃） 0.815±0.005
固形物含量% 6.5% JIS-Z-3197（1999）8.13
扩散率% ≥88% IPC-TM-650 2.4.46
卤素含量% 0 IPC-TM-650.2.3.35
铜镜腐蚀测试 铜镜无腐蚀 IPC-TM-650 2.6.15
水萃取液电阻率（Ω） ≥5×1011 JIS-Z-3197
绝缘阻抗值（Ω） 2×1012 JIS-Z-3197
焊点色度 光亮型
稀释剂型号 HW-1500
无铅助焊剂HW-9500系列建议参数表
助焊剂代号 HW-9500
操作方法 喷雾、发泡、沾浸
助焊剂涂布量（固形份） 喷雾 400-900THmg/m2 350-700mg/m2
发泡 500-900mg/m2 450-850mg/m2
板面预热温度（℃） 双面板：75-105 单面板：60-90
板底预热温度（℃） 双面板：95-120 单面板：80-105
板面升温速度 每秒2℃以下
链条角度 4.50±0.50
链条速度 1.0-1.5m/min
粘锡时间 3-4秒（通常用3.0-3.5秒）
锡温（℃） 255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu） 265±5（Sn-0.7Cu）
（Sn-0.7Cu-0.07Ni）
产品简介与应用
本司研发有无铅松香助焊剂（中固量）HW-9500系列此系列助焊剂采用高级进口天然松香，经特殊化学反应去除天然树脂中杂质及不良物并配合多种高精密度焊接材料反应合成，具有低固含、快干、焊点光亮、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性极优且稳定安全等特性。在标准比重内作业，此助焊剂可达到完全免清洗之效果并符合各类电器性能要求。基板若须清洗时按一般清洗流程作业即可获得相当良好之信赖度。符合美国军方规定的MIL-14265及美国联邦QQ-S-571E标准，不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持长期稳定的质量。
产品特性
a） 为液体树脂型助焊剂，外观为棕黄色
b） 尤适用于发泡波峰焊和浸焊及拖焊焊接；
c） 焊接后板面较干净、板面干燥，不粘手，焊点光亮，无腐蚀，具有很高的绝缘电阻；
d） 焊接时无飞溅，低气味，活性很好；
e） 焊接后可免清洗，若清洗建议用我公司的HW-6500系列清洗剂；
f） 适于各种PC板，尤适用于氧化严重的PC板或引线管脚；
g） 适于手工烙铁补焊点或者是焊接片式组件；
h） 焊剂抗氧化性强，焊接后板面残留容易清洗；
适用范围
广泛用于电子、邮电、计算机等行业，可应用于商业计算机主板及外设，程控交换机与通讯类、消费类、电源模块、手机充电器等产品。
注意事项：
a） 严禁与其他种类助焊剂、稀释剂混用；
b） 用于浸焊、发泡焊接时，应添加稀释剂，浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时，应排出更换新品；
c） 焊接区域内应有排风设施；
d） 合理调整浸渍量或发泡高度，以使焊剂能在PC板上均匀分布；
e） 对于氧化严重的PCB或引线管脚可用此焊剂焊接或处理。处理后应用我司系列清洗剂清理干净以进行新的焊接；
f） 焊接后若要清洗，建议采用我公司系列中的推荐品，其他种类清洗剂应试用后再采用；
g） 对于PC板上有IC插座的产品慎重使用，并建议焊接后清洗；
储存：易燃，应密闭存放于远离火源、干燥通风处。
规格表及建议参数
无铅助焊剂HW-9500规格表
项目 参考标准
助焊剂型号 HW-9500
助焊剂类别 RMA免洗型 J-STD-004
松香分类 天然树脂
外观 琥珀色液体
比重（25℃） 0.815±0.005
固形物含量% 6.5% JIS-Z-3197（1999）8.13
扩散率% ≥88% IPC-TM-650 2.4.46
卤素含量% 0 IPC-TM-650.2.3.35
铜镜腐蚀测试 铜镜无腐蚀 IPC-TM-650 2.6.15
水萃取液电阻率（Ω） ≥5×1011 JIS-Z-3197
绝缘阻抗值（Ω） 2×1012 JIS-Z-3197
焊点色度 光亮型
稀释剂型号 HW-1500
无铅助焊剂HW-9500系列建议参数表
助焊剂代号 HW-9500
操作方法 喷雾、发泡、沾浸
助焊剂涂布量（固形份） 喷雾 400-900THmg/m2 350-700mg/m2
发泡 500-900mg/m2 450-850mg/m2
板面预热温度（℃） 双面板：75-105 单面板：60-90
板底预热温度（℃） 双面板：95-120 单面板：80-105
板面升温速度 每秒2℃以下
链条角度 4.50±0.50
链条速度 1.0-1.5m/min
粘锡时间 3-4秒（通常用3.0-3.5秒）
锡温（℃） 255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu） 265±5（Sn-0.7Cu）
（Sn-0.7Cu-0.07Ni）